ウェーハ、基板、膜厚のマッピング
Wafer Mapperは、お客様の特別なご要件に適合するよう構成できます。
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最新ニュースとお知らせ
2024.11.12-15: SEMICON EUROPA 2024
今年、ミュンヘンで開催されるSEMICON EUROPA展示会にて、当社のフラッグシップ製品であるフォトルミネセンスマッピングシステム「YWafer RD8」を出展することをお知らせいたします。ブース番号はC1 800です。ぜひお越しください！
2024.04.16-17: CS International Conference 2024
ベルギー、第１４回国際化合物半導体学会でお待ちしています！
2023.12.10: 新型YWafer GS4！
代表製品 YWafer GS4 に新構成が加わりました。2006年から提供されているこのモデルは、PL、反射率、透過率、さらには曲率測定までをカバーし、デスクトップサイズのYWAFER-GS4（54x54 cmのフットプリント）または、外部のレーザーソースをサポートするためのYWAFER-GS4-DESKフォーマットがあります。そして、新たに、デスクトップ版とデスク版の中間に位置する YWAFER-GS4-ELBASE を提供しています。このモデルは、デスクトップ版と同じく非常にコンパクトながらも、電気モジュールと制御PCも内蔵された自立設計の実現です。
2021.11.20: CS International 2021に来ていただいて誠にありがとうございます。
出席できなかった方のために、ここに全体のプレゼンテーションを提供します。
続きを読む...2021.05.26: DOBOT 協働ロボットの正規販売と技術サポートの開始
ワイ・システムズはDOBOT社との提携により協働ロボットCRシリーズの販売を開始しました！
DOBOT 協働ロボットCRシリーズは、3kg、5kg、10kg、16kgまでのペイロードを持つモデルから選択できるコストパフォーマンスの高い６軸ロボットアームです。簡単にセットアップができて、衝突検知、軌道再現などの機能が充実しています。また、直感的で使いやすく、制御しやすいハンドティーチング機能で人間とロボットの協働作業を安全に行えます。
産業用から教育用まで幅広い用途に合わせたシステム設計を含めた販売および技術サポートを提供します。
- 徳島県徳島市東沖洲1丁目3－4
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