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最新ニュースとお知らせ

2020.03.29: CS 国際会議

 

ブリュッセルの化合物半導体国際会議で会いましょう!

(現在新型コロナウイルスの影響で延期されています)

2019.02.14: ウェーハマッピング装置新ラインアップ

YWafer2019 brings new products and featues to our already versatile wafer mapping product line YWafer Mapper.

YWAFER-GS3 has now been discontinued as 2 to 3 inch wafer mapping is supported by both our GS4 and RD8 models.  We will consider supplying GS3's only upon special requests or volume orders.  YWAFER-YB products have also merged with the GS and RD series as special configurations of those models.

The current models, separated by mapping area capacity and loading methods is now as follows:

  GS4 RD8 -WL26 -WL48
up to 4 inch mapping (100x100 mm) 
up to 8 inch mapping (200x200 mm)   
2 to 6 inch robotic wafer loading      
4 to 8 inch robotic wafer loading      
over 8 inch mapping or loading Available as special order

 For more detailed information on the various capabilities and configurations that will best suite your needs, we will be more than happy to assist.

2017.01.21: 台湾特許権

特許番号 I 567377 号 「キャリア寿命の測定方法および測定装置」が台湾特許庁で成立しました。

2016.06.01: ロボショップ株式会社開業!

ワイ・システムズが、ロボット関連に特化した事業を行う「ロボショップ」を設立。世界のロボットをインターネット販売するカナダの「RobotShop」の日本法人。6月1日から通販サイトをオープン!

2015.09.25: 装置採用(東芝研究開発センター 様)

測定領域200mmまでの蛍光ウェーハマッピング装置(YWafer RD8構成)が東芝研究開発センター様に導入されました。

弊社の蛍光体マッピング装置(小型機YB3やYB4を含む)では実用的な蛍光光源状態を用いた構成を起用して、ウェーハ下方からの青色光照射による透過光と、照射時に吸収された部分から発光する黄色光をもとに、蛍光体の特性データの取得とマッピングを実現しています。 (測定方法についての詳細はこちら

これら装置は、ウェーハ板厚マッピングや幾つかの角度依存によるCIE表色系対応を標準構成に含み、最高水準の再現性が特長です。取り替え可能な励起光源もオプションで追加できます。ウェーハアダプタの特注設計やその他の個別設計もRD8の中核機能を妥協することなく実装できます。

本製品の詳細については、お気軽にお問い合わせください。

 

 

 

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